삼성전자가 별도의 케이블 연결없이 각종 디지털 기기끼리 데이터를 주고 받을 수 있는 무선 USB칩 시장을 본격 공략한다.

삼성전자는 11일 초광대역 무선통신(UWB) 기술을 적용한 무선 USB칩을 개발, 다음달부터 양산에 들어간다고 밝혔다.

삼성전자측에 따르면 이번에 개발된 무선 USB칩의 전송 속도는 업계 최고 수준인 120Mbps로, 1분이면 700MB 영화 파일을 보낼 수 있다. 기존 무선USB칩 속도가 50Mbps였던데 비해 두 배이상 빠른 셈이다.

또 업계 최초로 90나노 공정을 채택, 칩 크기를 8x8mm까지 줄였고, 전력 소모도 업계 최저 수준인 300mW로 낮췄다.

이 칩은 우선 디지털 카메라의 SD카드에 사용되지만, 앞으로는 휴대전화.MP3.컴퓨터.TV.카메라.프린터 등 다양한 전자 제품의 내장용으로 쓰임새가 확대될 예정이다.

삼성전자 시스템LSI사업부 웡이완(Yiwan Wong) 상무는 "무선 USB 기술은 유비쿼터스 사회를 실현하는 핵심 기술"이라며 "이번 무선 USB칩 개발이 점차 커지는 무선 USB 시장에서 경쟁력과 영향력을 키우는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

무선 USB 기술은 유선 USB의 빠른 데이터 전송과 보안성에 UWB 무선통신 기술의 편리성을 접목한 것으로, 근거리 무선통신 환경의 획기적 개선에 크게 기여할 것으로 기대되고 있다.

예를 들어 무선 USB칩을 사용하면 디지털 카메라의 사진을 케이블 연결 없이 PC나 TV에서 바로 볼 수 있고, 노트북의 대용량 영상파일이나 MP3를 무선으로 TV로 보내 바로 시청할 수도 있다.

시장조사 기관 인스타트(In-Stat)에 따르면, 세계 무선 USB 칩 수요는 올해 70 만개 이후 연평균 300%이상 빠르게 성장, 2012년에는 1억9천만개에 이를 전망이다.